1、217家半导体公司2024H1研发费用一览：合计投入402.6亿元 整体研发费用率11.17%
1、217家半导体公司2024H1研发费用一览：合计投入402.6亿元 整体研发费用率11.17%
2024年上半年，A股半导体上市公司在为市场献上了一份满意的年中答卷的同时，持续加大研发投入，为未来的发展奠定了坚实基础。
据集微网统计数据显示，2024年上半年，217家公司研发支出合计402.6亿元，总营收为3604.23亿元，整体研发费用率为11.17%。
据集微网统计数据显示，2024年上半年，A股217家半导体上市公司合计研发费用金额为402.6亿元，去年同期研发费用合计346.03亿元，同比增长16.35%；平均每家公司研发支出金额为1.86亿元，相较于去年同期的1.59亿元，也有较大的提升。
从研发投入范围来看，研发支出超过10亿元的公司有4家，占比为1.84%；5亿元-10亿元的公司有16家，占比为7.37%；2亿元-5亿元的公司有36家，占比为16.59%；1亿元-2亿元的公司有50家，占比为23.04%；0.5亿元-1亿元的公司有47家，占比为21.66%；低于0.5亿元的公司有64家，占比为29.49%。
从上半年研发投入金额来看，中芯国际的研发费用为26.21亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别是北方华创、韦尔股份、海光信息，其研发支出金额分别为13.47亿元、12.55亿元、11.31亿元，均超过10亿元。
研发投入在5亿元（含）-10亿元之间的企业有16家，分别是芯联集成、纳思达、长电科技、华虹公司、晶晨股份、通富微电、四维图新、紫光国微、晶合集成、晶盛机电、翱捷科技、兆易创新、华润微、芯原股份、中微公司、复旦微电，其研发支出分别为8.69亿元、8.32亿元、8.19亿元、7.71亿元、6.74亿元、6.72亿元、6.51亿元、6.46亿元、6.14亿元、6.11亿元、5.95亿元、5.88亿元、5.74亿元、5.69亿元、5.68亿元、5.4亿元。
研发投入在3亿元（含）-5亿元之间的企业有18家，分别是汇顶科技、卓胜微、士兰微、江波龙、寒武纪、华天科技、圣邦股份、长川科技、格科微、睿创微纳、澜起科技、北京君正、华大九天、盛美上海、恒玄科技、杰华特、纳芯微，以及拓荆科技。
研发投入在2亿元（含）-3亿元之间的企业有18家，分别是三安光电、精测电子、星宸科技、全志科技、瑞芯微、三环集团、思瑞浦、艾为电子、国科微、盛科通信、顺络电子、唯捷创芯、鼎龙股份、乐鑫科技、云从科技、龙芯中科、佰维存储、中科飞测。
研发投入在1.5亿元（含）-2亿元之间的企业有17家，分别是思特威、扬杰科技、凌云光、安路科技、华兴源创、晶丰明源、南芯科技、赛微电子、云天励飞、深科技、上海贝岭、华海清科、富瀚微、振华科技、正帆科技、中颖电子、斯达半导。
从研发费用同比增幅来看，佰维存储、侨源股份、航宇微、中科飞测、德明利、苏州固锝的研发费用分别同比增长了174.15%、129.21%、128.24%、114.22%、107.63%、106.88%。
研发费用同比增幅在50%-100%的企业有25家，分别为中微公司、卓胜微、江波龙、航锦科技、正帆科技、盛科通信、晶瑞电材、康希通信、源杰科技、伟测科技、美芯晟、京仪装备、盛美上海、芯动联科、铖昌科技、北方华创、日联科技、耐科装备、帝奥微、龙迅股份、艾森股份、晶升股份、甬矽电子、芯源微、上海新阳。
研发费用同比增幅在30%-50%的企业有36家，分别为拓荆科技、联动科技、南芯科技、芯海科技、锴威特、安集科技、华天科技、雅克科技、广立微、万业企业、思特威、欣中科技、德科立、联瑞新材、概伦电子、灿芯股份、裕太微、恒玄科技、泰凌微、炬芯科技、普源精电、海光信息、士兰微、斯达半导、韦尔股份、芯联集成、南大光电、赛微微电、杰华特、明微电子、国芯科技、江丰电子、鼎阳科技、崧盛股份、芯原股份，以及臻镭科技。
在研发费用率（研发支出总额占营业收入的比例）方面，217家公司合计研发支出402.6亿元，总营收为3604.23亿元，整体研发费用率为11.17%。
从企业来看，寒武纪的研发费用率高达690.92%，远远超过其他企业。紧随其后分别是云从科技、龙芯中科、裕太微、华大九天、广立微，其研发费用率分别为179.69%、97.1%、87%、78.7%、76.87%。
研发费用率在50%~70%的企业有11家，分别是概伦电子、云天励飞、芯原股份、安路科技、臻镭科技、慧智微、国芯科技、晶华微、希荻微、思瑞浦、铖昌科技，其研发费用率分别为63.59%、62.54%、61.03%、60.56%、56.98%、55.56%、55.14%、53.65%、52.24%、50.96%、50.7%。
研发费用率在40%~50%的企业有7家，分别是长光华芯、中科飞测、锴威特、杰华特、盛科通信、博通集成、联动科技，其研发费用率分别为48.84%、44.66%、43.35%、42.71%、42.11%、41.89%、41.12%。
研发费用率在30%~40%的企业有14家，分别是东芯股份、芯动联科、四维图新、万业企业、纳芯微、芯海科技、景嘉微、翱捷科技、炬芯科技、美芯晟、赛微电子、赛微微电、芯联集成、复旦微电，其研发费用率分别为39.72%、39.12%、39.07%、37.81%、37.61%、36.81%、36.01%、35.95%、35.73%、35%、32.91%、30.82%、30.19%、30.21%。
研发费用率在25%~30%的企业有14家，分别是帝奥微、海光信息、国科微、普源精电、泰凌微、必易微、钜泉科技、航宇微、圣邦股份、精测电子、成都华微、长川科技、安凯微，以及晶丰明源。
研发费用率在20%~25%的企业有25家，分别是全志科技、拓荆科技、星宸科技、乐鑫科技、英集芯、中颖电子、富满微、芯朋微、恒烁股份、康希通信、紫光国微、思科瑞、晶晨股份、华兴源创、汇顶科技、澜起科技、卓胜微、创耀科技、恒玄科技、龙迅股份、瑞芯微、富瀚微、唯捷创芯、振芯科技、华峰测控。
从研发费用率增减幅来看，2024年上半年，有102家企业研发费用率高于去年同期。其中，寒武纪的研发费用率增加了269.36%，位于所有企业之首。
紧随其后的分别为云从科技、铖昌科技、龙芯中科、锴威特、芯原股份、万业企业、盛科通信，其研发费用率分别增加了58.69%、37.07%、33.05%、30.29%、24.14%、23.99%、22.08%。
增幅在10%-20%的企业有8家，分别为国科微、航宇微、中科飞测、美芯晟、思科瑞、国芯科技、臻镭科技、长光华芯，其研发费用率分别增加了19.46%、19.05%、18.2%、14.71%、11.97%、10.78%、10.52%、10.30%。
增幅在5%-10%的企业有13家，分别为燕东微、安路科技、盛景微、北斗星通、振芯科技、联动科技、普源精电、卓胜微、芯源微、明微电子、鼎阳科技、杰华特、康希通信。
据半年报数据显示，只有119家企业披露研发人员数量的数据，其中41.53%公司的研发人员占比过半。
截至到2024年6月末，研发人员数量超过1000人的企业有8家，分别为海光信息、芯原股份、华润微、晶合集成、晶晨股份、睿创微纳、华虹公司、翱捷科技，其研发人员数量分别为1855人、1640人、1624人、1620人、1588人、1376人、1298人、1137人。
研发人员数量在500-1000人的企业有24家，分别为中微公司、芯联集成、华兴源创、甬矽电子、盛美上海、佰维存储、格科微、寒武纪、沪硅产业、凌云光、云天励飞、杰华特、龙芯中科、全志科技、星宸科技、恒玄科技、艾为电子、燕东微、澜起科技、正帆科技、华海清科、思瑞浦、乐鑫科技、拓荆科技。
研发人员数量在300-500人的企业有18家，分别为富创精密、中科飞测、纳芯微、英集芯、南芯科技、思特威、中颖电子、晶丰明源、成都华微、概伦电子、盛科通信、芯源微、芯海科技、金宏气体、伟测科技、唯捷创芯、华峰测控、国芯科技。
研发人员数量在200-300人的企业有25家，分别为安集科技、明微电子、泰凌微、芯朋微、安凯微、必易微、裕太微、振华风光、欣中科技、日联科技、仕佳光子、普源精电、炬芯科技、力芯微、利扬芯片、普冉股份、中科蓝讯、鼎阳科技、中微半导、气派科技、芯碁微装、慧智微、钜泉科技、宏微科技、敏芯股份。
从研发人员占比来看，其中，海光信息以91.07%位于所有企业之首，紧随其后的分别为翱捷科技、芯原股份、恒玄科技、晶晨股份、中颖电子、星宸科技，其研发人员占比分别为89.6%、89.18%、85.74%、85.74%、82.41%、80.3%。
研发人员占比幅度在70%-80%之间的企业有14家，分别为中科蓝讯、钜泉科技、澜起科技、寒武纪、盛科通信、峰岹科技、芯海科技、泰凌微、乐鑫科技、芯朋微、龙迅股份、概伦电子、炬芯科技、必易微，其研发人员占比分别为77.8%、77.29%、75.24%、74.79%、74.26%、72.96%、71.88%、71.31%、71.29%、71.11%、71%、70.69%、70.59%、70.17%。
研发人员占比幅度在50%-70%之间的企业有28家，分别为裕太微、慧智微、龙芯中科、英集芯、国芯科技、思瑞浦、希荻微、东芯股份、美芯晟、中微半导、晶丰明源、安凯微、南芯科技、赛微微电、云天励飞、晶华微、艾为电子、帝奥微、恒烁股份、普冉股份、杰华特、臻镭科技、唯捷创芯、力合微、康希通信、力芯微、聚辰股份、安集科技。
得益于高性能计算芯片以及消费电子产品需求的快速增强，全球主要半导体制造厂商不断扩大先进封装产能，带动先进封装设备市场也进入高速成长阶段。集邦咨询数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。与此同时，随着先进封装技术的发展，相关设备的创新迭代也在加速，创造出更多新的市场机遇。
近年来，在AI浪潮的推动下，高性能HPC等对芯片需求持续高涨，加之智能手机、AI PC、HBM等的需要不断增加，均推动了先进封装的发展。目前，全球各地均迎来一波新建先进封装产能的潮流。
最新消息显示，台积电收购群创南科厂，将投资建设CoWoS产能，预计明年4月开始交机、最快下半年即可投产。此外，台积电还在中国地区的竹南、台中、嘉义等台增建先进封装产能。美光虽在与台积电竞购群创南科厂中失利，但扩增先进封装产能的计划不变，近日又有消息传出将购买友达的两座厂房，交易预计年底完成，明年下半年开始投产。前不久，SK海力士也与美国商务部签署初步备忘录，将在美国印第安纳州投资一座先进封装厂，并有望获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的。今年4月，SK海力士便曾宣布将投资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂。此外，英特尔在美国新墨西哥州、马来西亚居林和槟城，三星在韩国，日月光在中国地区均有新增先进封装产能的计划传出。
中国对先进封装项目的投建也是热情不减，包括华天科技先进封测项目、通富微电先进封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目等。根据市场研究机构Yole Group预测，先进封装在整体封装市场中的比例将于2025年超过非先进封装、达到51.03％，2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。
而先进封装产能的扩张直接带动了先进封装设备市场的增长。与传统封装技术不同，随着科技进步，封装技术已从单一芯片封装进化为可将复数芯片整合为更高密度、更高效能的先进封装技术。很多工艺与前段制程密切衔接，如硅通孔（TSV）、重布线（RDL）等，所需设备也有了巨大变化和发展，包括涂胶设备、刻蚀机、光刻机、PVD、CVD、晶圆键合设备、检测设备等。
随着先进封装技术的发展，相关设备也在不断演进。先进封装设备在精度、速度、功能复杂性、材料适应性以及自动化程度等方面均优于传统封装设备。以TSV技术为例，TSV是一种在硅基板上垂直穿透通孔，实现芯片间三维互联的工艺技术。TSV工艺设备涉及多个关键步骤，包括通孔刻蚀、绝缘层/阻挡层/种子层沉积、通孔内导电物质填充、晶圆减薄以及晶圆键合等，其中涉及深孔刻蚀设备，PVD、CVD设备，电镀设备，晶圆减薄设备，晶圆键合设备等。
深孔刻蚀设备用于在硅基板上形成垂直穿透的通孔，是TSV的主要工艺设备之一。应用材料和泛林半导体等国外厂商，在设备的刻蚀精度、稳定性和生产效率方面处于行业领先地位。近年来，国内企业在深硅刻蚀设备领域也取得了显著进展。例如，中微半导体和北方微电子等公司研制的深硅等离子刻蚀机已经能够投入硅通孔刻蚀的研发及量产中。其中，北方微电子的DSE200系列刻蚀机能够实现高达50:1的硅高深宽比刻蚀，并具备优良的侧壁形貌控制和刻蚀选择比。
TSV工艺要求晶圆减薄至50μm甚至更薄，以便使硅孔底部的铜暴露出来为下一步的互连做准备。因此，晶圆减薄设备需要具备高精度、高稳定性和低损伤等特点。随着半导体技术的不断发展，晶圆减薄设备在精度、效率和稳定性方面不断提升。国内外多家厂商都在积极研发更加先进的晶圆减薄设备以满足市场需求。
PVD技术通过真空蒸发、溅射或弧放电等方式将金属、合金或陶瓷等材料沉积在基板表面。随着技术的不断发展，PVD设备逐渐向着多功能、高速、高效的集成系统方向发展。例如，一些先进的PVD设备能够调节膜的成分，并采用多种不同的沉积技术，实现成膜过程的全自动化。CVD技术通过化学反应在基板表面或内部形成薄膜。目前，CVD技术已广泛应用于微电子器件、光学器件等领域。PECVD作为CVD技术的一种重要形式，能够在低压下使用电子和离子等活性物质催化产生化学反应，形成高质量的薄膜。随着技术的进步，PECVD设备在薄膜质量、制备效率和生产成本等方面不断优化。
RDL技术通过在芯片上增加额外的布线层，以提高封装的性能和可靠性，同样是先进封装的关键技术之一，关键步骤包括电介质沉积、湿法或干法蚀刻、阻挡层和籽晶层沉积以及镀铜等，设备方面涉及到涂胶机、光刻机、刻蚀机、溅射台、电镀设备等。随着RDL工艺对精度、效率和可靠性的提高，这些设备也在不断创新迭代。
比如涂胶机用于在芯片表面涂覆光刻胶，以定义出RDL图形的轮廓。近年来，涂胶机在涂覆均匀性、稳定性和效率方面取得了显著进步。新一代的涂胶机采用了先进的旋涂技术，能够在高转速下实现精准的光刻胶涂覆，确保涂层的厚度和均匀性达到最优。在RDL工艺中，光刻机同样是核心设备，用于将RDL图形从掩膜转移到涂有光刻胶的芯片表面。随着技术的不断进步，封装用光刻机的分辨率和精度也在持续提升。
刻蚀机在RDL工艺中用于去除晶圆表面未被光刻胶保护的部分，形成所需的电路图案。随着芯片尺寸的不断缩小，刻蚀机的精度和均匀性要求也越来越高。最新一代的刻蚀机采用了先进的等离子体刻蚀技术，能够在保持高刻蚀速率的同时，实现更好的刻蚀轮廓控制和更小的刻蚀损伤。此外，为了应对3D封装和异质集成等新兴技术的挑战，刻蚀机还在不断研发新的刻蚀工艺和材料。
溅射台在RDL工艺中用于在晶圆表面沉积金属层，以形成导电通路。随着薄膜沉积技术的不断发展，溅射台在沉积速率、薄膜均匀性和质量控制方面取得了显著进步。最新一代的溅射台采用了高能脉冲溅射技术，能够在提高沉积速率的同时，改善薄膜的致密性和附着力。此外，为了应对高集成度芯片的需求，溅射台还在不断研发新的靶材和沉积工艺。
近日，象帝先计算技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）“解散”一事引发网络热议。日前，象帝先《致全体员工的一封信》内部邮件曝光，邮件指出，鉴于公司运营资金面临巨大困境，经公司管理层决定从2024年9月起公司进入重整阶段。与员工的劳动关系于2024年8月31日解除（因重整期业务维系需要的员工除外），公司将支付n+1的经济补偿金，员工的社会保险和住房公积金缴纳至2024年8月止。
此外，邮件内容表示，对于员工名下的笔记本电脑和显示器等IT资产，允许依照流程进行资产回购申请，有意愿的员工可提前与当地IT同事联系。
此前在8月30日，集微网从多位知情人士处获悉，国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多位员工终止合同，原地失业。知情人士表示，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。
随后9月1日晚间，象帝先针对近日在网络上流传的关于公司“全员解散”的信息发布澄清公告。象帝先表示，虽然当前国产GPU的发展尚未完全达到公司预期也面临一定的市场调整压力，但截止目前，公司并未采取解散或清算的措施。
象帝先表示，为了更好地适应行业发展和公司战略规划，公司正在进行组织结构和人员配置的优化。这包括对部分团队成员的调整，以降低运营成本并提高效率。将继续保留并强化公司的核心研发及运营团队，确保公司在GPU领域的持续创新和竞争力。另外，公司正在积极与潜在投资者进行深入沟通，全力寻找外部融资机会。
资料显示，象帝先计算技术有限公司是于2020年9月成立的一家国产通用GPU设计公司，目前已获得总投资额二十五亿人民币，专注于高性能芯片核心技术的研发，主要工作方向是适用于桌面、服务器、数据中心等领域的高性能GPU芯片研发设计。
亚马逊宣布，已聘请硅谷机器人初创公司Covariant的创始人Pieter Abbeel、Peter Chen和Rocky Duan，以及约25%的员工。亚马逊还签署了使用Covariant机器人基础模型的非独家许可。
Covariant（原名Embodied Intelligence）成立于2017年，创始人为伯克利知名教授、深度强化学习先驱Pieter Abbeel及三名华人博士Peter Chen（陈曦）、Rocky Duan（段岩）和Tianhao Zhang（张天浩），他们创办这家公司的目的是，通过开发软件，使现有的机器人硬件能够通过模仿学习和强化学习的混合系统处理更广泛的任务，从而将高水平的机器人自动化带入工厂和仓库。
Covariant公司成立初期，致力寻找利用尖端AI研究解决现实问题的方法，2018年团队基于自动化仓库和配送中心的取放流程，创建了Covariant Brain（机器脑软件）和第一个AI机器人解决方案，此后，逐步将研究成果从实验室带到需要AI机器人的现实环境中。
Covariant致力于构建先进的人工智能模型，使机器人能够观察、推理和应对周围的世界，从而支持多种不同的仓库自动化任务。2024年3月，Covariant宣布推出RFM-1（机器人基础模型1），赋予机器人类似人类的推理和理解环境能力。该模型根据文本、图像、视频、机器人动作以及运行Covariant Brain的仓库机器人捕获的一系列数字传感器读数进行训练。
该技术通过使用深度学习和强化学习，使机器人能够学习如何操纵物体。Covariant的产品包括由Covariant Brain驱动的货到人拣选、配套、卸垛、物品感应和订单分拣。他们的技术使机械臂能够以超过人类的速度从货箱中挑选和分类物品。
亚马逊物流技术与机器人副总裁Joseph Quinlivan在一份声明中表示：“凭借一些最聪明的人才，我们将推进基础研究，结合我们丰富的专业知识，为人工智能和机器人开辟新的方式来协助我们的运营员工。将Covariant的AI技术嵌入到我们现有的机器人队伍中，将使它们性能更佳，并为我们的客户创造现实价值。”
这笔交易听起来类似于亚马逊6月份聘请AI初创公司Adept创始人的交易，该交易让亚马逊无需完全收购现有初创公司即可获得新人才和技术。
与此同时，Covariant表示，将继续在Ted Stinson和Tianhao Zhang的领导下运营，曾担任初创公司首席运营官（COO）的Ted Stinson现在将担任CEO一职。该公司补充说，它仍然“致力于将Covariant Brain引入全球广泛行业的生产环境，包括服装、健康和美容、杂货和制药。”
今年8月初，谷歌与Character.ai签署了一项不同寻常的协议，聘用该公司著名的创始人和超过20%的员工，同时还获得了其技术的许可。这看起来像是一次收购，但交易的结构却并非如此。谷歌并不是第一个采取这种方法的公司。
微软在与Inflection的交易中首先采用了该方法，紧随其后的是亚马逊对Adept的聘请交易。
因此，这是一种规避监管机构及其对大型科技企业主导地位打击的策略，为难以盈利的AI初创公司提供了退出途径，并允许大型企业在AI军备竞赛中获得所需的人才。科技巨头可能认为他们比反垄断执法者更聪明，但最终可能会证明这会带来巨大风险。
LG显示（LG Display）为降低人力成本，2024年针对生产部门员工推行“自愿离职计划”，最新结果显示共1400多名员工希望离职，占整体员工数的5.12%，后续动态吸引各界关注。
LG显示此前于8月底关闭韩国龟尾市M3（模组）生产线，该产线主要负责生产制造IT类LCD模组产品。据此，大约700名龟尾工人将被重新分配到坡州工厂和其他地点，同时员工将接受自愿退休计划。
LG显示于今年6月公布了一项针对28岁或以上制造员工的额外自愿裁员计划，此前已推出针对40岁及以上、35岁或以上员工的退休计划。
据了解，LG显示在韩国本土的面板生产运营据点主要位于京畿道坡州市和庆尚北道龟尾市，其中龟尾市LCD面板工厂（P2-P6）由于产线代差、规模优势与成本考量等因素存在，基本上都已停止运营或转型另做他用；坡州市P7工厂已于2022年年底停止运营，主要生产TV LCD面板；坡州市P8工厂主要生产用于IT产品的LCD面板；P9工厂主要生产用于智能手机的小尺寸OLED面板；坡州市P10工厂主要生产用于IT产品的中尺寸OLED面板。
LG显示今年第二季度综合销售额为6.71万亿韩元（约合48.5亿美元），营业亏损937亿韩元。与去年同期相比，销售额增长42%，亏损额较去年同期的8815亿韩元营业亏损大幅减少。第二季度净亏损为4708亿韩元，息税折旧摊销前利润（EBITDA）为1.29万亿韩元。LG显示加快向OLED的业务重组，导致今年第二季度亏损大幅减少。
OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道，台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，旨在提升Sora的视频生成能力。
这是台积电目前已披露的最先进制程节点，也是台积电进军埃米制程的首秀，预计将于2026年下半年开始量产。
据悉，A16将采用下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR）。而SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。超级电轨技术可以将供电网络转移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而大幅提升逻辑密度和性能，让A16适用于那些需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。
与N2P制程相比，A16的芯片密度提升了1.10倍，在相同工作电压下，速度提升了8%~10%；在相同速度下，功耗降低了15%~20%。
尽管目前台积电A16制程尚未量产，但第一批下单客户已经遭到曝光。报道称，苹果向台积电预定了首批产能，而OpenAI同样也因自研AI芯片的制造需求预定了A16的产能。
摩根士丹利（大摩）表示，英伟达财报后的市场反应暗示目前正接近本轮产业周期的顶峰。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，对于下一阶段交易来说，关键点在于AI需求是否会在2025-2026年之前提前释放。
英伟达8月29日公布了表现亮眼的第二季财报，营收300亿美元，较去年同期增长122%。但预计第三季营收将年增80%至325亿美元，低于最高预估值379亿美元。财报发布后，英伟达股价一度跌逾7%。
摩根士丹利股票分析师Shawn Kim及其团队发布报告表示，这种市场表现预示着半导体产业已经进入后期周期，即将见顶。
从历史上看，行业进入周期后段会呈现出一些迹象：即使市场情绪从乐观转向狂热，投资人仍然意识到估值过高和未来成长潜力的局限性，从而导致股价回调，同时行业的营收增长开始放缓。大摩表示，半导体业展现出明显的周期后段特征：市场相信需求仍然强劲，英伟达第三季财测也很积极，但是市场对利多反应疲软。
大摩认为，通常而言，半导体产业的增长率若非很高就是负增长，极少是温和增长。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，但这种平衡期不会持续太久。目前，半导体产业正面临周期后段，包括半导体的产业状况和估值。市场对半导体产业的后续发展持不同的看法，担心半导体周期已经达到顶峰的恐惧与错失人工智能(AI)机会的恐惧相抗衡。
大摩还指出，虽然目前的科技周期可能与以往不同，但也有迹象显示，目前正在接近半导体产业周期的顶峰，而这个顶峰开始于2022年第四季度。虽然目前市场对GPU的需求显而易见，但对于下一阶段的AI交易来说，情况可能不那么简单；关键点在于AI需求是否会在2025-2026年之前提前释放。
据报道，从2025年起，苹果公司销售的所有iPhone型号都将使用OLED屏幕，包括低端的iPhone SE机型。这意味着，夏普和JDI两家面板供应商将被排除在苹果的手机业务之外。
大约十年前，JDI和夏普合计占到了iPhone屏幕份额的约70%。但最近，这两家供应商仅为iPhone SE提供LCD屏幕，因为苹果已将高端型号iPhone的屏幕转向OLED，该市场由韩国和中国公司主导。
多个消息来源称，苹果已开始向中国的京东方和韩国的LG Display订购即将上市的iPhone SE的OLED屏幕。这一变化标志着LCD屏幕在iPhone产品线中的终结。
当前，三星电子占据了iPhone OLED屏幕市场约一半的份额，而LG display约占30%，京东方约占20%。JDI和夏普目前都没有大规模生产用于智能手机的OLED屏幕。
OLED屏幕使用红色、绿色和蓝色的有机化合物来创建图像，这些化合物会自行发光，而不需要背光。与LCD相比，OLED屏幕可以提供更鲜艳的颜色和更鲜明的对比度。随着人们对智能手机观看电影、体育赛事和玩游戏的需求不断增长，三星于2009年就开始销售OLED屏幕，以作为LCD的替代品。
而苹果在2017年首次亮相的iPhone X中首次使用了OLED屏幕。此后，苹果就将其高端iPhone型号从LCD转向OLED。2015年左右，JDI和夏普每年为iPhone交付近2亿块LCD屏幕，但到2023年，这一数字已降至约2000万块。
市场研究机构Omdia称，今年用于智能手机的OLED面板出货量将首次超过LCD。随着iPad和其他产品开始采用OLED屏幕，预计苹果将进一步削减其LCD屏幕采购量。（新浪科技）
上海理工胡玉如、李忘言等：一种具有攻击韧性的分布式一致性扩展卡尔曼滤波算法及其在多无人机追踪问题中的应用
上海理工胡玉如、李忘言等：一种具有攻击韧性的分布式一致性扩展卡尔曼滤波算法及其在多无人机追踪问题中的应用
上海理工胡玉如、李忘言等：一种具有攻击韧性的分布式一致性扩展卡尔曼滤波算法及其在多无人机追踪问题中的应用
杏彩体育官网
上一篇：金埔园林：公司积极探索和引入自动化与智能化技术持续加强自动化设备和智能系统的研发和引入如自动化养护设备、智慧园林系统、AI自动化设计等 下一篇：普莱得董秘回复：公司在产品制造过程中大量运用自制非标智能自动化设备、智能检测、智物流等人工智能技术
